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          麒麟

          • 麒麟620

            麒麟620
            Date:2020-08-24 概述:作为华为的第一款八核处理器,麒麟620不仅拥有八层核心的Cortex-A53体系结构设计,侧重于功耗和性能之间的平衡,还支持最大150 Mbit/s的LTE Cat···

          • 麒麟650

            麒麟650
            Date:2020-08-24 概述:作为世界上第二款大规模生产16 nm FinFET PLUS工艺的SoC,麒麟650拥有新的4xA53+4xA53 big.LITTLE架构和马里T 830 GPU,以提供高性能和低功耗的···

          • 麒麟910

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            Date:2020-08-24 概述:作为第一代麒麟解决方案,麒麟910的特点是28纳米HPM封装工艺,四芯Cortex-A9架构,和马里-450 GPU。它支持LTE 4G网络,使用户在享受快速、平滑的···

          • 麒麟920

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            Date:2020-08-24 概述:以业界领先的八大核心LITTLE架构,麒麟920是第一个用于长期演进(LTE)Cat6手机的芯片。它的最高下载速率为300 Mbit/s,具有先进的性能、制造工艺···

          • 麒麟930

            麒麟930
            Date:2020-08-24 概述:采用业界领先的octa核心架构LITTLE,麒麟930可以根据游戏、视频和社会活动等不同场景实现智能调度,以平衡性能和功耗。主要规格:工艺:28 nm高···

          • 麒麟970

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            Date:2020-08-24 概述:麒麟970是通过最先进的台积电10纳米工艺技术,集成55亿晶体管,在一个面积约为一个指甲大小。麒麟970结合了一个八核CPU、一个12核GPU、一个双IS···

          • 麒麟950

            麒麟950
            Date:2020-08-24 概述:麒麟950采用业界领先的16 nm FinFET加长工艺,新的4xA72+4xA53大型LITTLE架构和马里T880 GPU在高性能和长待机时间方面取得突破。主要规格:规格···

          • 麒麟960

            麒麟960
            Date:2020-08-24 概述:麒麟960介绍了全新的4xA73+4xA53大型LITTLE架构和马里G71图形处理器单元(GPU),是第一个支持4CC 600 Mbit/s速率。它实现了在所有网络系统上的通···

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            Date:2020-08-24 概述:麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组,集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARM Cortex-A76,马里···

          • 麒麟710

            麒麟710
            Date:2020-08-24 概述:麒麟710提供高性能和巨大的动力效率,带来更顺畅的运行和更好的游戏体验。它支持人工智能支持的场景识别为摄影,使它很容易获得伟大的照片.麒麟···

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